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氮化硼陶瓷

概述

BN 可以多种形式提供,包括粉末、涂料、糊剂、气溶胶和热压固体形式。

热压氮化硼具有类似石墨的六方结构。

尽管HPBN是一种绝缘体,但在温度、介电常数、热冲击、导热性方面具有出色的性能。

它还可以轻松加工成复杂的形状,无需进行后烧制。热压氮化硼是在 2000 摄氏度以上烧结的粉末。根据工艺的不同,可以根据您的要求选择多个等级。无论是由于热提取而无需使用粘合剂的极高温高真空,还是使用硼酸钙玻璃作为粘合剂的耐湿性。HPBN 有适合大多数应用的等级。

圣柏林不仅提供氮化硼和复合材料,还提供 Mykroy、硅酸铝、Macor 氧化铝、氮化硅、氧化锆、氮化铝。

特性

  • 高电阻率
  • 高温材料
  • 耐腐蚀
  • 优异的润滑性能
  • 优异的耐热震性
  • 良好的化学惰性
  • 高介电强度
  • 高导热率
  • 低密度
  • 不润湿
  • 良好的机械加工性

应用领域

  • 高压电气绝缘体
  • 热处理绝缘子和夹具
  • 用于金属连续铸造的断环
  • 高纯度熔融金属坩埚
  • 高温润滑剂
  • 高温阀门
  • 雾化喷嘴
  • 耐火材料应用
  • PVD 绝缘体和屏蔽层
  • 绝缘支架
  • 真空炉支架

热解氮化硼

 

PBN 是一种通过化学气相沉积工艺制成的陶瓷,赋予了这种材料非常独特的特性。它本质上纯净,是熔炉、电气元件、微波和半导体应用的理想选择。

行业标准坩埚,例如用于砷化镓晶体生产的 VGF、LEC、Bridgman 坩埚,以及辅助喷射池硬件。PBN/PG 加热器还可为化合物和半导体制造提供极其均匀的温度分布。PBN的块状杂质含量低于百万分之100,金属杂质含量低于百万分之10,因此不会与酸、碱、有机溶剂、熔融金属和石墨发生反应。

规格

晶相 不适用
粘合剂相/粘合剂类型 化学气相沉积工艺
颜色 奶油
典型应用 需要最佳纯度和温度的严苛应用,例如 MBE
方向性 空调方向
  机械 性能
抗弯强度 27,500 磅/平方英寸
杨氏模量 不适用
实时压缩 3700 A 方向 48,000 C 方向 单位 PSI
开孔率 0
密度(公斤/立方米 1.95-2.19
努氏硬度 (kg/mm 2 ) 不适用
  热性能
热导率 @ 25°CW/mK 0.25“A”/0.004“C”
热膨胀系数 (10-6 2 )  
25°C – 400°C 不适用
400°C – 800°C 0.001“A”/0.013“C”
800°C – 1200°C 不适用
1200°C – 1600°C 0.0025“A”/0.27“C”
比热@ 25°CJ/gK 0.2 卡/克* 摄氏度
最高温度 氧化/惰性 1900
  电气特性
介电常数 @ 1 Mhz “C”3.7
耗散因数 @ 1 Mhz 不适用
介电强度Kv/mm “C”230
RT 电阻率(欧姆·厘米) 1×10 15
介电常数 a@1 Mhz “C”3.7
耗散因数 @ 1 Mhz 不适用
介电强度Kv/mm “C”230
RT 电阻率(欧姆·厘米) 1×10 15

热压氮化硼复合材料

热压氮化硼复合材料改变了氮化硼的性能。添加氧化锆用于熔融金属应用,例如用于水平铸造的制动环或添加二氧化硅以提供无与伦比的抗热冲击性和抗湿性,添加氮化铝以提供出色的热性能。

氮化铝陶瓷

概述

 

氮化铝陶瓷具有电绝缘性和优异的导热性,非常适合需要散热的应用。

此外,由于它具有接近硅的热膨胀系数(CTE)和出色的耐等离子性,因此可用于半导体加工设备部件。

功率半导体器件——活性金属钎焊、功率晶体管、高容量变压器和金属化的理想基材。

光电子学——高功率和高频微电子封装。

射频/微波组件 – 热管理要求、有线电视、数字放大器等。

圣柏林 不仅提供氮化硼和复合材料,还提供 Mykroy、硅酸铝、Macor 氧化铝、氮化硅、氧化锆、氮化铝。

氧化铝陶瓷

氧化铝或氧化铝,Al 2 O 3 是一种主要的工程材料。它兼具良好的机械性能和电气性能,具有广泛的应用前景。

可以使用旨在增强性能的添加剂生产各种纯度的氧化铝。

可以应用多种陶瓷加工方法,包括机械加工或净成型,以生产各种尺寸和形状的部件。此外,它可以使用金属化和钎焊技术轻松连接到金属或其他陶瓷。应用包括半导体绝缘体、耐磨元件以及任何需要优异机械、电气和热性能的产品

 

氮化硅

氮化硅 (Si3N4) 比钢轻 60%,但强度足以承受各种行业中一些最苛刻的应用。这种轻质、高强度的陶瓷材料可替代不锈钢、超级合金、碳化钨和第一代陶瓷(例如 Al2O3 和 ZrO2)。

与其他陶瓷材料相比,它具有优异的抗热震性和高断裂韧性、与有色金属熔体的相容性以及更高的结构可靠性。

可加工玻璃陶瓷

概述

 

MACOR 可以连接或密封到自身,并且可以焊接使用环氧金属化部件的其他材料,并且钎焊用于将各种金属连接到 MACOR。密封玻璃可产生可靠的紧密密封,可用于高真空环境。具有较高的最高工作温度(无负载下1000°C,连续负载800°C)以及制造过程中复杂形状/精度的灵活性;MACOR 为您的技术行业的要求提供更高等级的解决方案。

Mykroy 与 MACOR 具有许多相同的特性,可作为昂贵陶瓷的高度通用的解决方案,对于热依赖性较低的解决方案来说是更具成本效益的选择。

高介电强度、低损耗系数、耐热无电痕、低膨胀系数、坚固而刚性;与延展性材料不同,不会蠕变或变形,导热系数低;高温绝缘体,电绝缘体,特别是在高温下,出色的高电压和宽频谱,零孔隙率,抗辐射,烘烤时在真空环境中无脱气

规格

 

可加工玻璃特性

  麦科罗伊MM500 麦考尔
粘合剂相/粘合剂类型 云母片 云母片
颜色 浅灰色 白色的
典型应用 低导热率和电性能。不会燃烧或释气,是用于高温工作的 Macor 的更便宜的替代品。 导热系数低,耐辐射,还可金属化。比 Mykroy 更昂贵但用途广泛的材料。
机械性能
抗弯强度 86.2兆帕 94兆帕
杨氏模量(弹性模量) 82.7 气压 66.9 气压
实时压缩 345兆帕 345兆帕
开孔率 0% 0%
密度(克/立方毫米) 2.7 2.52
硬度 90 / 46 高压 250 按钮
热性能
热导率 @ 25 deg CW/mK 1.15 1.46
热膨胀系数 (10^ -6 )    
  @ 25°C  – 11.57 x 10^-6 @ -100-25°C  – 81 x 10^ -7
  @ 350°C  – 10.53 x 10^-6 @ 25-300°C  – 90 x 10^ -7
  不适用 @ 25-600°C  – 112 x 10^ -7
  不适用 @ 25-800°C  – 123 x 10^ -7
25°C 时的比热 J/gK 0.12 0.79kJ/千克℃
最高温度氧化/惰性 500℃ 800°C – 1000°C
电气特性
介电常数,25°C 6.9@1MHz

6.01@1KHz

5.64@8.5GHz

介电强度Kv/mm 20.9 45
RT 电阻率 (ohm.cm), 25°C >10^ 14 10^17

主要成分

 

材料

大约重量
硅 – SiO2 46%
镁 – MgO 17%
铝-AL2O3 16%
钾 – K2O 10%
硼 – B2O3 7%
氟-F

4%

氮化硼和氮化铝陶瓷

氮化硼是一种用于高温应用的材料,具有优异的导热性、高电阻、低热膨胀性。根据所需的应用,它们在多种不同的高温应用和众多行业中用作精密部件、涂料、粉末和润滑油添加剂:半导体、LED、光伏、真空炉、雾化、水平铸造。PVD、等离子系统、烧结和粉末冶金、润滑剂和铝铸造。

 

BN50 

BN100 

BN200

BN300 

BNS26 

BNS40 

ZBN1000 

ABN1000 

PBN 

马科尔 

晶相 

六方氮化硼 

六方氮化硼 

六方BN 99% 

六方BN>99% 

BN-60% SiO2-40% 

BN-40% 二氧化硅 60% 

BN-45% ZrO2-45% 

BN-72% Aln-23% 氧化钇-5% 

不适用 

不适用 

粘合剂相/粘合剂类型 

氧化硼 

硼酸钙 

氧化硼 

自粘 

二氧化硅 

二氧化硅 

硼硅酸盐 

不适用 

CVD工艺 

云母片 

颜色 

白色的 

白色的 

白色的 

白色的 

白色的 

白色的 

灰色的 

灰色的 

奶油 

白色的 

典型应用 

一般用途 

杰出的防潮性、耐火性、介电强度 

高温、纯度高。介电强度、低膨胀、高导热率 

极高的耐腐蚀性、高纯度温度、导热性 

极高的导热性、防潮性、介电强度 

极高的导热性、防潮性、介电强度 

熔融金属应用中的极高耐磨性和耐腐蚀性 

极高的导热率和抗弯强度可与氧化铝媲美 

需要最佳纯度和温度的严苛应用,例如 MBE 

导热系数低,耐辐射,还可金属化 

方向性  

平行/垂直 

平行/垂直 

平行/垂直 

平行/垂直 

平行/垂直 

平行/垂直 

平行/垂直 

平行/垂直 

空调方向 

不适用 

 

BN50 

BN100 

BN200

BN300 

BNS26 

BNS40 

ZBN1000 

ABN10000 

PBN 

马科尔 

抗弯强度 

94/65 

59/45 

14/30 

22/21 

62/34 

103/76 

144/107 

300 

27500 磅/平方英寸 

不适用 

杨氏模量 

47/74 

40/60 

不适用 

17/71 

不适用 

94/106 

71/71 

34.1 / 75.20 

不适用 

平均成绩66.9 

实时压缩 

143/186 

96 

不适用 

25日 

不适用 

317/289 

218/253 

1070 

37000 A 方向 48,000 C 方向单位 PSI 

345兆帕 

开孔率 

2.84 

不适用 

15号 

19.3 

6.7 

6.88 

1,066 

密度(克/立方厘米平方毫米) 

1.9 

1.9 

2.1 

2.3 

2.9 

2.9 

1.95 – 2.19 

2.52 

努氏硬度 (KG/mm2) 

20日 

16 

第四名 

不适用 

不适用 

100 

342 

不适用 

250 个旋钮 

 

BN50 

BN100 

BN200

BN300 

BNS26 

BNS40 

ZBN1000 

ABN10000 

PBN 

马科尔 

导热系数 @ 25 deg CW / mK 

30/34 

27/29 

21 

78/130 

12/29

12/14

24/34 

92.6 

0.25“A”/0.004“C” 

1.46 

热膨胀系数 (10-6) 

                   

25-400℃。 

3/3 

0.6 / 0.4  

不适用 

-2.3 / -0.7 

3.0 / 0.4 

1.5 / 0.2  

4.1 / 3.4 

不适用 

不适用 

93×10-7 

400-800℃。 

2 / 1.4 

1.1 / 0.8 

不适用 

-2.5 / 1.1 

2.5 / 0.1 

1.2 / 0.4 

5.6 / 4.3 

不适用 

0.001“A”/0.013“C” 

不适用 

800 – 1200℃ 

1.9 / 1.8 

1.5 / 0.9 

5.5 / 1 

1.6 / 0.4 

3.0 / 0.1 

1.2 / 0.4 

7.2 / 5.2 

不适用 

不适用 

不适用 

1200-1600℃。 

5 / 4.8 

2.8 / 2.7 

不适用 

0.9 / 0.3 

不适用 

不适用 

4.6 / 3.4 

0.57 / 0.46 

0.0025“A”/0.27“C” 

不适用 

1600-1900℃。 

7.2 / 6.1 

不适用 

不适用 

0.5 / 0.9 

不适用 

不适用 

不适用 

不适用 

不适用 

不适用 

25°CJ/gK 比热 

8.60E-01 

8.10E-01 

不适用 

0.81 

0.77 

0.76 

0.64 

1.5 

0.2卡/克*摄氏度 

不适用 

氧化/惰性最高温度 

850/1200℃ 

850 / 1150℃ 

850/1900 

850/2000℃。 

1000℃+ 

1000℃+ 

850/1600℃。 

1020/1900 

1900 

800-1000 

 

BN50 

BN100 

BN200 

BN300 

BNS26 

BNS40 

ZBN1000 

ABN10000 

PBN 

马科尔 

介电常数 a @ 1 Mhz 

4.6 / 4.2 

4.3 / 4 

不适用 

4/4 

4.5 / 3.8 

3.4 / 3 3.7 

不适用 

7.1 

“C”3.7 

第六名 

耗散因数 @ 1 Mhz 

1.2E-03 / 3.4E-03 

1.5E-03 / 2.1E-03 

不适用 

1.2E-03 / 3.0E-03 

1.7E-03 / 6.7E-03 

3.0E-03 / 3.1E-03 

不适用 

不适用 

不适用 

 

介电强度Kv/mm 

88 

> 10 

> 70 

79 

66 

> 10 

不适用 

40 

“C”230 

9.4 

RT 电阻率(欧姆·厘米) 

> 10 13 > 10 14 

> 10 13 > 10 13 

不适用 

> 10 13 > 10 14 

> 10 13 > 10 14 

> 10 14 > 10 14 

> 10 13 > 10 14 

不适用 

1×10 15 

> 10 16 


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