了解半导体行业的柔性加热器-PI高温热熔电热片，加热精度高。
6分区，7分区，8分区，柔性高温热熔铝基板晶圆加热盘
圣柏林制造，深圳市圣柏林电热制品厂
领先的创新型电热元件制造商
柔性加热器是由电阻箔层和电介质组成的薄型电加热器。电介质层不仅提供电绝缘，而且允许加热器具有灵活性。
当需要柔性时，Kapton、聚酰亚胺和硅树脂是最常见的电介质。如果需要更高的温度，但会失去灵活性，也可以使用云母。尽管存在差异，但这些电介质可根据需要提供均匀且集中的加热。
这些加热器可以直接粘合到应用表面，确保最佳的热传递到应用。由于这些原因，柔性加热器在半导体行业有着巨大的需求。半导体制造是一个复杂的过程，需要优秀的半导体加热设备。
在生产和测试阶段都需要对半导体晶片进行加热。在半导体行业，柔性加热器提供了许多好处。这篇文章讨论了半导体加热器的细节和更多。
半导体加热器用于蚀刻系统、集成电路测试设备、半导体测试模块和许多其他应用。以下是柔性加热器在半导体工业中有用的一些原因。
由于其材料特性和直接粘合能力，这些加热器的脱气最小。
它们有利于良好的热传递，并提供均匀的热分布。
如前所述，它们很薄，具有优异的弯曲能力，并且粘附在待加热的物体上。这使得具有优异的导热性。、
在晶圆制造中，它们用于在整个制造过程中保持所需的高温。
它们用于集成电路的老化测试
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