多层电路电热膜优点：
多层高密度电路系统可以处理多个导电层，以节省空间
层包括从一个在柔性区八和最多在通孔区域的镀10层
灵活的设计参数意味着电路可容纳EMI屏蔽层，通孔装配，受控阻抗和其他客户指定的电气要求
结合非粘结区域将增加在折弯区域的灵活性
非常适用于航空航天和国防市场
特征&性能
性能描述
物性
最小成品激光冲孔
.008"
最小通过直接冲孔
.003"
最小线距&间距
.003"/.003"
最小铜箔厚度
9 micron
最大铜箔厚度
<1 oz
最小焊盘通孔尺寸
直径+.015”
最小焊盘微孔尺寸
+.006”
电热膜尺寸
18” by 24”
通孔电镀纵横比
4:1
通过最低电镀纵横比
1:1
电热膜电镀
可以
选择性电镀（只垫或按钮电镀）
可以
电热膜层数
2-6
蚀刻电阻
铜箔
可靠的品质和稳定性
多层电路可以消除对连接到连接多个电路一起，降低了对故障的可能性。
选择性电镀（只垫或按钮电镀）
客服1