通过精密热控制提高半导体生产效率
随着半导体设计的缩小，精确的热控制在制造中至关重要。特别是在前端流程中，热管理对吞吐量有显着影响。对于流行的 300 毫米晶圆尺寸，所有芯片的均匀加热对于实现最佳良率至关重要。晶圆内的温度差异会导致良率下降。半导体制造涉及多个设备阶段，晶圆由静电卡盘操纵。这些卡盘利用静电牢固地固定晶圆而不会损坏，现代版本具有集成加热器。这样可以实现精确的温度调节，补偿晶圆表面上等离子体密度和冷却气体分布的变化。
内置加热器的静电吸盘
什么是静电吸盘？
静电吸盘是一种利用电力将物体固定到位的装置。静电吸盘的优点包括其能够在真空环境中操作以及能够在不造成损坏的情况下固定晶圆等物体。因此，静电吸盘广泛应用于半导体制造等超精密设备的制造过程中。
内置加热器的静电吸盘面临的挑战
有效的加热器设计对于均匀加热半导体晶圆至关重要，尤其是超过 300mm 的大型晶圆。加热器中使用的金属箔的加热能力增加，因此需要对箔的横截面尺寸和路径进行更复杂的设计，以提高其电阻值以产生所需的热量。此外，需要进行修改，因为热性能不仅取决于加热器设计，还取决于安装加热器的陶瓷板。
提议
圣柏林提供蚀刻金属加热器。
优点
- 圣柏林提供小批量、多品种的产品，如果客户需要大量的小设计，并及时支持
- 支持最大 450 mm 晶圆
- 圣柏林对涂有聚酰亚胺(PI)的铜箔进行蚀刻处理
- 圣柏林拥有可靠的质量体系，可以检查所有运送给客户的产品
静电吸盘加热器产品概述
最大加工尺寸：500mm
最小加工宽度：30μm
金属厚度超过50μm
仅铜箔加工及PI（聚酰亚胺）等附带绝缘体材料的蚀刻
微加工精度为板厚度的 ±20%
蚀刻工艺的精度达到板厚的±20%以内，不存在毛刺或颗粒。此外，蚀刻工艺不需要昂贵的模具，因此即使经过多次试验和验证切割，成本也非常低。
数值②
支持大型加热器
鉴于UPT可以处理尺寸最大为600mm x 900mm的蚀刻，我们还可以为450mm晶圆应用加热器。我们在300mm晶圆应用方面拥有丰富的经验，产能较高。
数值③
一流的检测系统
配备人工智能技术的图像检测设备的引进主要是在量产工厂开始的。该系统检测缺陷产品的能力日益提高。我们正在通过提高检验产量和质量来建立完整的质量体系。
规格表
- 目标金属类型：铜
- 目标金属厚度：50μm～
- 加工精度：蚀刻加工精度：<20%（相对于金属厚度）适用于单面蚀刻
- 表面处理：为蚀刻过程提供裸铜片或用聚酰亚胺等材料绝缘的铜片
客服1